晶片電阻下半年ASP止穩

　　國巨（2327）暫停代理商晶片電阻接單，醞釀循著MLCC模式調漲晶片電阻價格，業界判斷時間點可能落在明年第1季；而隨著晶片電阻供需緊繃，國巨（2327）、大毅（2478）下半年晶片電阻的ASP已見止穩，國巨甚至還小幅成長，通商認為，ASP不跌對晶片電阻廠來說，獲利已經是大補。

　　晶片電阻廠商統計，iPhone 7與iPhone 8相較，晶片電阻用量從200～300顆，跳升到300～400顆，雖然不如MLCC的超過1,000顆，但手機用晶片電阻使用量仍年增20～30％。

　　比較晶片電阻與MLCC，業界分析，MLCC景氣好轉主要受惠於日商將產能轉往車規，排擠一般型MLCC產能，本身不是車規MLCC受惠者，然而轉單效應使間接受惠；晶片電阻不同，全球市占率高達70％以上，日商因不堪成本競爭棄守0406、0603、0805大尺寸訂單，是直接受惠者。

　　通商認為，晶片電阻價格過去一直是只跌不漲，國巨的晶片電阻是否步入漲價循環還未可知，但僅ASP不跌，對晶片電阻廠的獲利就是大補。

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